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Koh Young:投资焊膏检测(SPI)设备,提高组装良率
新年伊始,随着设备资金预算的发布,生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
TTM将关闭3个PCB制造基地,裁员750人!
全球PCB龙头企业TTM Technologies, Inc.(纳斯达克代码"TTMI",简称"TTM")2月8日发布新闻稿,计划关闭三个制造工厂,以提高工厂总利用率、运营绩效、客户关注度和盈利能力。 ...查看更多
QFP和其他鸥翼形引线元件的焊接方法
根据《IPC-7711/21电子组件的返工及维修》工艺指南标准描述,有多种手工焊接QFP元件的方法。手工焊接QFP存在一些挑战,尤其是当元件的引线数量较多时。IPC-7711标准5.5节列出的手工 ...查看更多
职业教育 | 第四期IPC亚洲实习生项目圆满成功
近日,迅达科技(TTM Technologies,Inc. ,以下简称TTM)与IPC合作举办的第四期亚洲实习生项目取得圆满成功。来自香港大学的林衍宗和辽宁师范大学的熊诗颖荣获2022年IPC亚洲区实 ...查看更多